業界初の3.5D Face-to-Face（F2F）技術により、XPUの大規模集積を実現
AIクラスタに画期的な性能、電力効率、拡張性を提供
＊本内容は、2026年2月26日（米国時間）Broadcomが発表した報道資料です。
半導体およびインフラストラクチャソフトウェアソリューションを設計、開発、供給するグローバルテクノロジーリーダーであるBroadcom Inc.（NASDAQ: AVGO）は、業界初の2nmカスタムコンピューティングSoCの出荷を開始したことを発表しました。このSoCは、同社の3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）プラットフォームに基づいて設計されています。実績のあるモジュール式の多次元積層ダイプラットフォームである3.5D XDSiPは、Face-to-Face（F2F）技術を使用して2.5D技術と3D-IC集積を組み合わせています。
3.5D XDSiPは、次世代XPUの基盤となります。3.5D XDSiPにより、コンシューマーAI分野の顧客は、比類のない信号密度、優れた電力効率、低遅延を備えた最先端のXPUを実現し、ギガワット規模のAIクラスタに求められる膨大な計算処理能力に応えることができます。BroadcomのXDSiPプラットフォームは、コンピューティング、メモリ、ネットワークI/Oをそれぞれ独立してコンパクトなフォームファクタで拡張できるため、大規模かつ高効率、低消費電力のコンピューティングを実現します。
Broadcom ASIC製品部門 シニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャー
フランク・オストイッチ（Frank Ostojic）のコメント：
「富士通様向けに初の3.5DカスタムコンピューティングSoCを提供でき大変光栄です。これは、Broadcomチームの卓越した実行力と革新性の賜物です。Broadcomでは2024年に3.5D XDSiPプラットフォーム技術を導入して以来、3.5Dプラットフォームの機能を拡張させながら、2026年後半からの出荷に向けより幅広い顧客層向けにXPUをサポートしてきました。このような発展は、AIに革命的なブレークスルーをもたらす複雑性の高いXPUを提供するという、Broadcomの卓越した技術的リーダーシップを裏付けるものです」
富士通株式会社 先端技術開発本部 本部長 新庄 直樹氏のコメント：
「Broadcomの3.5D XDSiP技術の発表は、先端半導体集積における画期的な成果です。2nmプロセスの革新とFace-to-Face 3D集積の組み合わせにより、次世代のAIおよびHPCに不可欠な、前例のない計算密度とエネルギー効率が実現します。このブレークスルーは、富士通が取り組んでいる最先端の高性能・低消費電力プロセッサ『FUJITSU-MONAKA』の実現に向けた重要な鍵となります。富士通ではBroadcomとの戦略的パートナーシップを極めて重要なものと位置付けており、この技術がよりスケーラブルで持続可能なAI駆動型社会の実現に貢献すると信じています」
Broadcomの3.5D XDSiPの詳細は、こちら（英文）をご覧ください。
Broadcomについて
Broadcom Inc.（NASDAQ: AVGO）は、グローバル企業が抱える複雑かつミッションクリティカルなニーズに対応する半導体およびインフラストラクチャソフトウェアを設計、開発、供給するテクノロジーリーダーです。Broadcomは、長期的な研究開発投資と卓越した実行力の組み合わせにより、最高の技術を大規模に提供しています。Broadcomはデラウェア州に設立され、カリフォルニア州パロアルトに本社を置いています。詳細は、www.broadcom.comをご覧ください。
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